Spin Coater主要應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)的微加工、生物、材料、半導(dǎo)體、制版、新能源、薄膜、光學(xué)及表面涂覆等領(lǐng)域或樣件較小無法使用提拉涂膜或刮膜的方式進(jìn)行涂膜的基片的涂膜。通常固定樣品的方式有兩種：真空吸盤固定樣品、帶卡槽的樣品盤固定樣品。用真空吸盤固定樣品時需要有抽真空的裝置，真空吸附適用于固定表面光滑，平整度好，受真空吸力不變形的基片；帶卡槽的樣品盤可用于質(zhì)軟、形狀不規(guī)則的、尺寸較大的基片的固定。
 

　　一個典型的勻膠過程包括滴膠，高速旋轉(zhuǎn)以及干燥(溶劑揮發(fā))幾個步驟。滴膠這一步把光刻膠滴注到基片表面上，高速旋轉(zhuǎn)把光刻膠鋪展到基片上形成薄層，干燥這一步除去膠層中多余的溶劑。兩種常用的滴膠方式是靜態(tài)滴膠和動態(tài)滴膠。
 

 

　　靜態(tài)滴膠就是簡單地把光刻膠滴注到靜止的基片表面的中心，滴膠量為1-10ml不等。滴膠的多少應(yīng)根據(jù)光刻膠的粘度和基片的大小來確定。粘度比較高和/或基片比較大，往往需要滴較多的膠，以保證在高速旋轉(zhuǎn)階段整個基片上都涂到膠。動態(tài)滴膠方式是在基片低速(通常在500轉(zhuǎn)/分左右)旋轉(zhuǎn)的同時進(jìn)行滴膠，“動態(tài)”的作用是讓光刻膠容易在基片上鋪展開，減少光刻膠的浪費(fèi)，采用動態(tài)滴膠不需要很多光刻膠就能潤濕(鋪展覆蓋)整個基片表面。尤其是當(dāng)光刻膠或基片本身潤濕性不好的情況下，動態(tài)滴膠尤其適用，不會產(chǎn)生針孔。
 

　　Spin Coater滴膠之后，下一步是高速旋轉(zhuǎn)。使光刻膠層變薄達(dá)到要求的膜厚，這個階段的轉(zhuǎn)速一般在1500-6000轉(zhuǎn)/分，轉(zhuǎn)速的選定同樣要看光刻膠的性能(包括粘度，溶劑揮發(fā)速度，固體含量以及表面張力等)以及基片的大小?？焖傩D(zhuǎn)的時間可以從10秒到幾分鐘。勻膠的轉(zhuǎn)速以及勻膠時間往往能決定膠膜的厚度。